券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思(de)持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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